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更新時(shí)間：2024-06-18簡(jiǎn)要描述：荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī)
| 荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī) 1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試 2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組 3、滿足單一測(cè)試模組 4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式 5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能 6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用 |
| 荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī) 1、重量：85公斤 2、外觀：寬405毫米×長(zhǎng)557毫米×高595毫米 3、工作臺(tái)X方向和Y方向zui大行程100毫米；解析度0.25微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受zui大力200公斤；Z方向zui大行程190毫米；解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受zui大力100公斤 4、測(cè)量范圍：200克/2000克/10公斤/200公斤 5、測(cè)量精度：0.1% 6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：歐盟CE標(biāo)準(zhǔn)；歐盟EN 61010標(biāo)準(zhǔn)；美國(guó)軍標(biāo)MIL STD 883標(biāo)準(zhǔn); 美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)ASTM標(biāo)準(zhǔn)；電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)；DVS 2811標(biāo)準(zhǔn) |
| 荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī) 1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 2、zui大測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg 3、 除單一模組外，另有革新的四合一模組: 2拉2推、1拉3推、4推等選擇 4、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無(wú)需人手更換 5、具有雙向Sensors 可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試 6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 7、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持* 8、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能 拉力測(cè)試 ·金/鋁線拉力測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） ·鋁帶拉力測(cè)試 ·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試 ·夾金/鋁線拉力測(cè)試 ·夾元件拉力測(cè)試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試 ·引腳疲勞拉力測(cè)試 下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·非破壞性測(cè)試 ·彎曲及壓斷測(cè)試 ·引腳疲勞下壓測(cè)試 推力測(cè)試 ·推金/鋁線測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克） ·錫/金球推力測(cè)試 ·錫球整列推力測(cè)試 ·錫球矩陣推力測(cè)試 ·芯片推力測(cè)試 ·鋁帶推力測(cè)試 剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） 滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試 距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量 高速?zèng)_擊測(cè)試 ·高速?zèng)_擊錫球測(cè)試 ·高速?zèng)_擊BGA錫球陣列 ·無(wú)鉛錫球材料分析 ·沖擊能量分析 ·IMC層分析 ·易碎材料與高延展性材料分析 ·微量沖擊疲勞測(cè)試 |
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